鉛、銅是芯片焊接和封裝工藝過程中常用的金屬材料，采用“火法工藝”和“濕法工藝”均可將鉛冰銅冶煉成鉛和銅。
已知：i.鉛冰銅成分：Cu₂S、PbS及少量FeS、ZnS；富冰銅主要成分：Cu₂S、FeS。
ii.Cu₂S、PbS難溶于酸，FeS、ZnS可溶于酸。
iii.0.1mol?L^-1Fe²⁺沉淀為Fe（OH）₂，起始的pH為6.3，完全沉淀的pH為8.3；0.1mol?L^-1Fe³⁺沉淀為FeOOH，起始的pH為1.5，完全沉淀的pH為2.8。
Ⅰ．火法工藝：

（1）“第一次熔煉”過程中，控制空氣用量可使鐵以FeS的形式留在富冰銅中。
①“熔煉”時鐵可以將PbS中的鉛置換出來，化學方程式是 。
②富冰銅中的Cu₂S轉化生成1mol銅時，理論上至少需要反應 molO₂。
③控制空氣用量進行二次熔煉而不能使用足量空氣一次性熔煉的原因是 。
Ⅱ．濕法工藝：

（2）“酸浸”過程是用過量稀硫酸浸取鉛冰銅。
①氧氣可將Cu₂S氧化成硫和Cu²⁺，酸浸液中的陽離子還有 。
②廢電解液不能循環(huán)使用次數過多，原因是 。
（3）用廢電解液制備ZnSO₄和鐵黃。
①經氧氣處理后的廢電解液中。c（Fe³⁺）實際濃度大于0.1mol?L^-1，則用ZnO調節(jié)溶液pH 1.5（填“＞”、“＜”或“=”）時開始有FeOOH沉淀析出。
②廢電解液中Fe²⁺轉化為鐵黃的離子方程式是 。
（4）“濕法工藝”與“火法工藝”處理鉛冰銅相比，濕法工藝的優(yōu)點是 。

【考點】物質分離和提純的方法和基本操作綜合應用；氧化還原反應的基本規(guī)律及應用．

【答案】PbS+FePb+FeS；0.5；Pb不能以單質形式析出；焦炭、鐵等原料消耗過多；銅的產量和純度受到影響等；H⁺、Fe³⁺、Zn²⁺；電解液循環(huán)多次后，溶液中積累的Fe²⁺、Zn²⁺濃度增加，電解時可能放電析出，降低Cu的純度；＜；4Fe²⁺+O₂+6H₂O=4FeOOH+8H⁺；反應條件溫和、不產生SO₂污染物、廢電解液等物質循環(huán)利用