下列物質(zhì)間的轉(zhuǎn)化關(guān)系，不能實(shí)現(xiàn)的是（ ）
【考點(diǎn)】物質(zhì)的相互轉(zhuǎn)化和制備．
【答案】C
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布：2024/6/30 8:0:9組卷：295引用：11難度：0.6
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1．芯片是所有電腦、“智能家電”的核心部件，它是以高純度的單質(zhì)硅為材料制成的。硅及氧化物能發(fā)生
如下反應(yīng)：①Si+O2SiO2②SiO2+Na2CO3△Na2SiO3+CO2↑③SiO2+2C高溫Si+2CO↑高溫
④Si+2NaOH+H2ONa2SiO3+2H2↑，下列說法錯(cuò)誤的是（ ?。?/h2>△發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：27引用：1難度：0.2 -
2．高純碳酸鈣廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)藥等領(lǐng)域。某化工廠利用優(yōu)質(zhì)石灰石（含少量SiO2等不溶于水和稀鹽酸的雜質(zhì)）為原料得到高純CaCO3．其工藝流程如圖。
（1）SiO2中Si的化合價(jià)：。
（2）實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行操作Ⅰ的名稱是。
（3）請(qǐng)完成“轉(zhuǎn)化步驟中發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式：CaCl2+2NH3+CO2+═CaCO3↓+2NH4Cl。
（4）該工藝的副產(chǎn)品NH4Cl的用途有（寫出一種即可）。發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：22引用：2難度：0.5 -
3．芯片是中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)之一、如圖所示為制造芯片主要材料高純硅的生產(chǎn)流程（反應(yīng)條件已略去）。下列說法正確的是（ ?。?br />
發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：75引用：1難度：0.7
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