CuO在化學鏈（如氣相烴類）燃燒和催化CO氧化過程中均展現出良好的性能，同時具有成本低廉的優(yōu)勢，有望成為貴金屬催化劑的替代品。中國科學院工程熱物理研究所的科研人員初步揭示了CO在CuO表面的催化機理，并深入研究了CO在銅基氧化物表面的反應機制，并提出了對應的反應動力學模型。
（1）基態(tài)銅原子的價電子排布式為

3d¹⁰4s¹

3d¹⁰4s¹

，其核外電子的空間運動狀態(tài)有

15

15

種。
（2）N與C、O同周期，H、C、N三種元素的電負性從小到大的順序為

C＜H＜C

C＜H＜C

；C、N、O的第一電離能從大到小的順序為

N＞O＞C

N＞O＞C

。
（3）NH₃具有還原性能被CuO氧化，NH₃分子中N原子的雜化方式為

sp³

sp³

，NH₃的沸點高于PH₃的原因是

NH₃能形成分子間氫鍵、PH₃不能形成分子間氫鍵

NH₃能形成分子間氫鍵、PH₃不能形成分子間氫鍵

。
（4）CO分子中σ鍵與π鍵的數目之比為

1：2

1：2

。
（5）已知Cu₂O的熔點高于Cu₂S的熔點，其原因是

r（O^2-）大于r（S^2-），Cu₂O、Cu₂S中陰陽離子所帶電荷相等，所以晶格能：Cu₂O＞Cu₂S

r（O^2-）大于r（S^2-），Cu₂O、Cu₂S中陰陽離子所帶電荷相等，所以晶格能：Cu₂O＞Cu₂S

。
（6）銅的某種氧化物的晶胞結構如圖所示，若該晶胞中Cu原子與O原子之間的最近距離為apm,阿伏加德羅常數的值為N_A，則該晶胞的密度為

2

×

144

（

4

a

×

1

0

-

10

3

）

3

N

A

2

×

144

（

4

a

×

1

0

-

10

3

）

3

N

A

（填含a、N_A的代數式）g?cm^-3。