華為公司自主研發(fā)的麒麟芯片是業(yè)界領(lǐng)先的手機(jī)芯片,其重要材料是硅,屬于 半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料,在散熱方面,華為采用了石墨烯進(jìn)行散熱,這種材料容易將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到手機(jī)背殼以提高散熱效率。這是用 熱傳遞熱傳遞的方式改變了芯片的內(nèi)能。
【考點(diǎn)】半導(dǎo)體的特點(diǎn);熱傳遞改變物體的內(nèi)能.
【答案】半導(dǎo)體;熱傳遞
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布:2024/5/27 14:0:0組卷:161引用:10難度:0.8
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