氧化鋅軟膏用于急性或亞急性皮炎、濕疹、痱子及輕度、小面積的皮膚潰瘍，其有效成分氧化鋅（ZnO）是一種白色固體。一種工業(yè)生產(chǎn)藥用高純度氧化鋅的流程如圖：
（1）“酸溶”所達(dá)到的目的是將鋅塊轉(zhuǎn)化為可溶于水的 氯化鋅氯化鋅（填產(chǎn)物名稱），該反應(yīng)屬于 置換反應(yīng)置換反應(yīng)（填基本反應(yīng)類型）。
（2）由草酸銨推測(cè)草酸的化學(xué)式為 H2C2O4H2C2O4?！颁\沉淀”過(guò)程中發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為 ZnCl2+（NH4）2C2O4=ZnC2O4↓+2NH4ClZnCl2+（NH4）2C2O4=ZnC2O4↓+2NH4Cl。
（3）“操作A”的名稱是 過(guò)濾過(guò)濾；溶液X結(jié)晶所得化肥是該工藝有價(jià)值的副產(chǎn)品，證明它是一種銨態(tài)氮肥的方法是取少量樣品，先放入玻璃儀器 研缽研缽（填名稱），然后再與 Ca（OH）2Ca（OH）2（填物質(zhì)化學(xué)式）混合、研磨，能嗅到氨味。
（4）“操作B”是高溫灼燒，該過(guò)程除生成氧化鋅外，還有兩種常見(jiàn)氣體氧化物，則草酸鋅分解的化學(xué)方程式為 ZnC2O4 高溫 ZnO+CO↑+CO2↑ZnC2O4 高溫 ZnO+CO↑+CO2↑。
高溫
高溫
【考點(diǎn)】物質(zhì)的相互轉(zhuǎn)化和制備．
【答案】氯化鋅；置換反應(yīng)；H2C2O4；ZnCl2+（NH4）2C2O4=ZnC2O4↓+2NH4Cl；過(guò)濾；研缽；Ca（OH）2；ZnC2O4 ZnO+CO↑+CO2↑
高溫
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布：2024/6/27 10:35:59組卷：41引用：3難度：0.5
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1．芯片是所有電腦、“智能家電”的核心部件，它是以高純度的單質(zhì)硅為材料制成的。硅及氧化物能發(fā)生
如下反應(yīng)：①Si+O2SiO2②SiO2+Na2CO3△Na2SiO3+CO2↑③SiO2+2C高溫Si+2CO↑高溫
④Si+2NaOH+H2ONa2SiO3+2H2↑，下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是（ ?。?/h2>△發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：27引用：1難度：0.2 -
2．高純碳酸鈣廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)藥等領(lǐng)域。某化工廠利用優(yōu)質(zhì)石灰石（含少量SiO2等不溶于水和稀鹽酸的雜質(zhì)）為原料得到高純CaCO3．其工藝流程如圖。
（1）SiO2中Si的化合價(jià)：。
（2）實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行操作Ⅰ的名稱是。
（3）請(qǐng)完成“轉(zhuǎn)化步驟中發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式：CaCl2+2NH3+CO2+═CaCO3↓+2NH4Cl。
（4）該工藝的副產(chǎn)品NH4Cl的用途有（寫(xiě)出一種即可）。發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：22引用：2難度：0.5 -
3．芯片是中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)之一、如圖所示為制造芯片主要材料高純硅的生產(chǎn)流程（反應(yīng)條件已略去）。下列說(shuō)法正確的是（ ?。?br />
發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：75引用：1難度：0.7
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