“5G”改變生活，中國芯彰顯中國“智”造。芯片的基材主要是高純硅，如圖是一種制備高純硅的工藝流程：
（1）生產(chǎn)高純硅需要對(duì)普通石英砂（含有少量Fe2O3雜質(zhì)）進(jìn)行提純，其中酸洗是一個(gè)重要的步驟。請(qǐng)寫出用鹽酸除去Fe2O3的化學(xué)方程式 Fe2O3+6HCl═2FeCl3+3H2OFe2O3+6HCl═2FeCl3+3H2O。
（2）SiCl4的名稱是四氯化硅，其中硅元素的化合價(jià)為 +4+4。粗硅的主要成分是硅單質(zhì)，反應(yīng)Ⅰ化學(xué)方程式為 2Mg+SiO2 高溫 2MgO+Si2Mg+SiO2 高溫 2MgO+Si。
（3）操作Ⅰ的名稱是 過濾過濾，在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行此項(xiàng)操作，其中玻璃棒的作用是 引流引流。
（4）整個(gè)制備過程必須無氧，若在反應(yīng)Ⅰ過程中混入O2，可能引起的后果是 鎂被氧化鎂被氧化；若在反應(yīng)Ⅲ過程中混入O2，可能引起的后果是 H2燃燒引起爆炸H2燃燒引起爆炸。
（5）生產(chǎn)流程中可循環(huán)利用的物質(zhì)是 HClHCl（填化學(xué)式）。
高溫
高溫
【答案】Fe2O3+6HCl═2FeCl3+3H2O；+4；2Mg+SiO2 2MgO+Si；過濾；引流；鎂被氧化；H2燃燒引起爆炸；HCl
高溫
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布：2024/6/27 10:35:59組卷：37引用：1難度：0.6
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