下列關(guān)于電子電路焊接的做法，正確的是（ ?。?/h1>
【考點(diǎn)】電路焊接技術(shù)．
【答案】D
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布：2024/4/20 14:35:0組卷：1引用：1難度：0.5
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1．如圖所示為高性能溫度控制電路，本電路可使風(fēng)扇在設(shè)定的上下限溫度范圍內(nèi)運(yùn)轉(zhuǎn)，它克服了以往電路溫控范圍窄、風(fēng)扇啟動(dòng)頻繁的缺點(diǎn)。圖中ICA控制溫度的上限，ICB控制溫度的下限，M為風(fēng)扇。
（1）有關(guān)熱敏電阻Rt判斷正確的是（在A.正溫度系數(shù)熱敏電阻；B.負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻中選擇合適的選項(xiàng)）；
（2）當(dāng)溫度上升至上下限設(shè)定值之間時(shí)，C點(diǎn)電位為（在A.高電平；B.低電平；C.無(wú)法確定中選擇合適的選項(xiàng)），當(dāng)溫度下降到上下限設(shè)定值之間時(shí)C點(diǎn)電位為（在A.高電平；B.低電平；C.無(wú)法確定中選擇合適的選項(xiàng)
（3）電路焊接完畢，繼電器無(wú)法吸合，以下可能的原因是（在A.三極管T6短路；B.電阻R9短路；C.二極管D1虛焊；D.電阻R6短路中選擇合適的選項(xiàng)）；
（4）請(qǐng)?jiān)趫D中虛線(xiàn)框處用或非門(mén)構(gòu)成的觸發(fā)器來(lái)代替原電路部分結(jié)構(gòu)，要求原有電路功能不變。
發(fā)布：2024/6/27 10:35:59組卷：9引用：1難度：0.2 -
2．如圖所示是小明設(shè)計(jì)的光強(qiáng)警示電路的電路圖及其搭建的實(shí)物圖，限于現(xiàn)有通用技術(shù)實(shí)踐室條件，從操作實(shí)踐角度分析，以下說(shuō)法不合理的是（ ）
發(fā)布：2024/5/18 8:0:8組卷：3引用：2難度：0.5 -
3．在印刷電路板上焊接元器件時(shí)，元器件有大有小，有高有低，為了更快更好地完成焊接工作。下列焊接順序安排合理的是（ ?。?/h2>發(fā)布：2024/11/18 23:0:1組卷：2引用：1難度：0.5
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