用覆銅板制作印刷電路板的原理是：利用FeCl₃溶液作為“腐蝕液”，將覆銅板上不需要的銅腐蝕。為了減少污染并變廢為寶，實(shí)現(xiàn)資源的合理利用，現(xiàn)對使用后的“腐蝕液”處理流程如圖：

請回答下列問題：
（1）用氯化鐵溶液刻蝕覆銅板制作印刷電路板體現(xiàn)了Fe³⁺的（填“還原性”或“氧化性”）

氧化性

氧化性

，發(fā)生反應(yīng)的離子方程式為

Cu+2Fe³⁺═Cu²⁺+2Fe²⁺

Cu+2Fe³⁺═Cu²⁺+2Fe²⁺

。
（2）“溶液1”即為“使用后的腐蝕液”，其中含有的金屬陽離子主要有

Cu²⁺、Fe²⁺

Cu²⁺、Fe²⁺

。
（3）“操作a”為

過濾

過濾

，“固體”的成分為

Cu、Fe

Cu、Fe

（填化學(xué)式）。
（4）如何檢驗(yàn)“溶液2”中不含F(xiàn)e³⁺？

取適量溶液，加入硫氰化鉀溶液，若溶液不變紅，不含F(xiàn)e³⁺，變紅，則含鐵離子

取適量溶液，加入硫氰化鉀溶液，若溶液不變紅，不含F(xiàn)e³⁺，變紅，則含鐵離子

。
（5）若“試劑①”為氯水，則“溶液2”轉(zhuǎn)化為“溶液3”的離子方程式為

Cl₂+2Fe²⁺═2Cl^-+2Fe³⁺

Cl₂+2Fe²⁺═2Cl^-+2Fe³⁺

。
（6）H₂O₂自身被還原后產(chǎn)物為H₂O，是一種常用的綠色氧化劑。將“試劑①”改為H₂O₂，酸性條件下也能實(shí)現(xiàn)“溶液2”轉(zhuǎn)化為“溶液3”，則發(fā)生反應(yīng)的離子方程式為

H₂O₂+2H⁺+2Fe²⁺═2H₂O+2Fe³⁺

H₂O₂+2H⁺+2Fe²⁺═2H₂O+2Fe³⁺

。