人類使用銅和它的合金具有悠久的歷史，銅及其化合物在電子工業(yè)、材料工業(yè)、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)及日常生活方面用途非常廣泛。試回答下列問題。
（1）Cu⁺的核外電子排布式為

[Ar]3d¹⁰或1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰

[Ar]3d¹⁰或1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰

。
（2）CuSO₄和Cu（NO₃）₂是自然界中重要的銅鹽，

SO

2

-

4

的立體構(gòu)型是

正四面體

正四面體

，S、O、N三種元素的第一電離能由大到小為

N＞O＞S

N＞O＞S

。
（3）金屬Cu單獨(dú)與氨水或單獨(dú)與過氧化氫都不能反應(yīng)，但可與氨水和過氧化氫的混合溶液反應(yīng)，其原因是

H₂O₂為氧化劑，氨與Cu²⁺形成配離子，兩者相互促進(jìn)使反應(yīng)進(jìn)行

H₂O₂為氧化劑，氨與Cu²⁺形成配離子，兩者相互促進(jìn)使反應(yīng)進(jìn)行

，反應(yīng)的離子方程式為

Cu+H₂O₂+4NH₃=Cu（NH₃）₄²⁺+2OH^-

Cu+H₂O₂+4NH₃=Cu（NH₃）₄²⁺+2OH^-

。
（4）丁炔銅是一種優(yōu)良的催化劑，已知：CH≡CH+2HCHO

丁炔銅

OHC-CH₂CH₂OH。則OHC-CH₂CH₂OH中碳原子雜化方式有

sp²、sp³

sp²、sp³

。
（5）利用CuSO₄和NaOH制備的Cu（OH）₂檢驗(yàn)醛基時(shí)，生成紅色的Cu₂O，其晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示。

①該晶胞原子坐標(biāo)參數(shù)A為（0，0，0）；B為（1，0，0）；C為（

1

2

，

1

2

，

1

2

）。則D原子的坐標(biāo)參數(shù)為

（

3

4

，

3

4

，

1

4

）

（

3

4

，

3

4

，

1

4

）

，它代表

Cu

Cu

原子。
②若Cu₂O晶體密度為dg?cm^-3，晶胞參數(shù)為apm,則阿伏加德羅常數(shù)值N_A=

288

×

10

30

d

×

a

3

288

×

10

30

d

×

a

3

。