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二十大報(bào)告指出，堅(jiān)持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位。健全新型舉國體制，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化國家科研機(jī)構(gòu)、高水平研究型大學(xué)、科技領(lǐng)軍企業(yè)定位和布局。
材料一

年份	全國共投入研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)	各類企業(yè)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)	企業(yè)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)占全國的比重
2012年	10298.4億元	7842.2億元	76.2%
2022年	30782.9億元	23878.6億元	77.6%

材料二“中國心”，中國芯。過去幾年，芯片一直位列中國進(jìn)口商品排行榜前列。2023年8月29日，華為發(fā)售了新手機(jī)Mate60系列，該手機(jī)搭載了自主研發(fā)的5G芯片，實(shí)現(xiàn)了“中國芯”從0到1的突破。華為在自主芯片研發(fā)方面的突破，代表了中國科技產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展和科技自立自強(qiáng)的決心。但華為芯片與當(dāng)前最先進(jìn)的技術(shù)仍有很大差距。只有突破了卡脖子的技術(shù)，加強(qiáng)研發(fā)“中國芯”，才能擺脫對(duì)外部技術(shù)的依賴，實(shí)現(xiàn)真正的科技自立自強(qiáng)。
材料三  面對(duì)美國的制裁，華為高額投入經(jīng)費(fèi)，自主研發(fā)了鴻蒙OS、麒麟芯片等關(guān)鍵性的科技。同時(shí)，加強(qiáng)與國內(nèi)頂尖大學(xué)研發(fā)合作，形成產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)機(jī)制。華為在全球擁有授權(quán)專利超過12萬件，也與全世界主要ICT企業(yè)達(dá)成了專利交叉許可，并積極通過自身實(shí)踐貢獻(xiàn)于行業(yè)和國家的創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)。
（1）請(qǐng)簡(jiǎn)要概述材料一中圖表所反映出的信息。
（2）結(jié)合材料二，分析說明研發(fā)“中國芯”的重要意義。
（3）結(jié)合材料三，談?wù)勅A為的做法對(duì)實(shí)現(xiàn)我國科技自立自強(qiáng)有何啟示？