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2023年8月29日,搭款麒麟9000S芯片的華為Mate6oPro發(fā)布。麒麟9000S芯片有自主知識產權,華為成功突破了美國芯片封鎖,彰顯了中國科技實力的再度崛起,為中國整個科技產業(yè)注入了信心和動力。制造芯片的主要材料是( ?。?/div>
【考點】半導體的特點
【答案】B
【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/10/15 3:0:1組卷:44引用:2難度:0.8
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    發(fā)布:2024/10/17 11:0:2組卷:105引用:3難度:0.8
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    (選填“導體”“半導體”或“絕緣體”)材料制成;教室內不同LED燈的連接方式是
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    發(fā)布:2024/10/23 15:0:2組卷:64引用:2難度:0.8
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    發(fā)布:2024/10/9 10:0:1組卷:33引用:2難度:0.9
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