銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。
（1）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路銅板制備CuCl₂?2H₂O，實驗室模擬回收過程如圖：

①步驟1的離子方程式為

Cu+2Fe³⁺=Cu²⁺+2Fe²⁺

Cu+2Fe³⁺=Cu²⁺+2Fe²⁺

，證明步驟1所加FeCl₃溶液過量的方法是

取少量充分反應(yīng)后的溶液于試管中，滴加KSCN溶液，若溶液變?yōu)榧t色，證明所加FeCl₃溶液過量

取少量充分反應(yīng)后的溶液于試管中，滴加KSCN溶液，若溶液變?yōu)榧t色，證明所加FeCl₃溶液過量

。
②步驟2中所加的氧化劑較適宜的有

BD

BD

。
A．HNO₃
B．H₂O₂
C．KMnO₄
D．氯水
寫出加氧化劑相關(guān)的離子方程式

2Fe²⁺+H₂O₂+2H⁺=2Fe³⁺+2H₂O（或2Fe²⁺+Cl₂=2Fe³⁺+2Cl^-）

2Fe²⁺+H₂O₂+2H⁺=2Fe³⁺+2H₂O（或2Fe²⁺+Cl₂=2Fe³⁺+2Cl^-）

（寫一個即可）。
③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時Fe³⁺完全沉淀，可選用的試劑1是

C

C

。（填選項）
A．NH₃?H₂O
B．NaOH
C．Cu（OH）₂
④蒸發(fā)濃縮CuCl₂溶液時，要滴加濃鹽酸，目的是

CuCl₂在溶液中可以發(fā)生水解反應(yīng)，CuCl₂+2H₂O?Cu（OH）₂+2HCl,滴加濃鹽酸，可以抑制水解

CuCl₂在溶液中可以發(fā)生水解反應(yīng)，CuCl₂+2H₂O?Cu（OH）₂+2HCl,滴加濃鹽酸，可以抑制水解

（寫出離子反應(yīng)方程式并結(jié)合簡要的文字說明），再經(jīng)

冷卻結(jié)晶

冷卻結(jié)晶

（某實驗操作方法）、過濾得到CuCl₂?2H₂O。
（2）方法二：用H₂O₂和硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅，其熱化學方程式是：
Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（aq）═CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol
又知：2H₂O₂（l）═2H₂O（l）+O₂（g）△H₂=-196kJ/mol
H₂（g）+

1

2

O₂（g）═H₂O（l）△H₃=-286kJ/mol
則反應(yīng)Cu（s）+H₂SO₄（aq）═CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=

+64kJ/mol

+64kJ/mol

。