近年來(lái)，華為公司推出了5G商用芯片。制造芯片需要用到高純硅，工業(yè)上利用二氧化硅（SiO2）制備高純硅（Si）的工藝流程如圖：
上述流程中，反應(yīng)①～③均在高溫條件下進(jìn)行。粗硅的主要成分是Si。
（1）SiO2中Si的化合價(jià)為 +4+4。
（2）反應(yīng)①需無(wú)氧環(huán)境，原因是 防止生成的硅重新被氧化以及防止發(fā)生爆炸防止生成的硅重新被氧化以及防止發(fā)生爆炸，焦炭表現(xiàn)出 還原性還原性（填“氧化性”或“還原性”）。
反應(yīng)②的化學(xué)方程式為 Si+2Cl2 高溫 SiCl4Si+2Cl2 高溫 SiCl4。
反應(yīng)③屬于基本反應(yīng)類型中的 置換反應(yīng)置換反應(yīng)。
（3）二氧化硅與氫氧化鈉溶液反應(yīng)類似于二氧化碳，則二氧化硅與氫氧化鈉溶液反應(yīng)的化學(xué)方程式為 SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2OSiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O。
高溫
高溫
【答案】+4；防止生成的硅重新被氧化以及防止發(fā)生爆炸；還原性；Si+2Cl2 SiCl4；置換反應(yīng)；SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O
高溫
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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