閱讀材料，完成下列要求。
芯片技術(shù)是我國現(xiàn)階段需要突破的關(guān)鍵核心技術(shù)。美國2020年對華為的打壓達(dá)到了極限，為了對抗華為的芯片，把華為在全球的38家子公司，還有150多家關(guān)聯(lián)公司列入了實(shí)體清單。芯片是一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)，不是一兩家企業(yè)能完成的，即使是華為那樣優(yōu)秀的企業(yè)也不行，因?yàn)榘凑债a(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片產(chǎn)業(yè)有設(shè)備，材料、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測試五大領(lǐng)域。
目前中國芯片產(chǎn)業(yè)整體上與世界先進(jìn)水平有較大差距，在上下游產(chǎn)業(yè)均相對薄弱的現(xiàn)實(shí)背景下，實(shí)現(xiàn)芯片的單點(diǎn)突破。難度可想而知。實(shí)在是急不得也急不來，但我們可以借鑒美國芯片產(chǎn)業(yè)反超日本的經(jīng)驗(yàn)，國家需要加大對芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的支持，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同攻關(guān)，1987年由美國政府牽頭，集合14家美國最大的電子公司成立了芯片研發(fā)聯(lián)盟Sematech現(xiàn)在華為等中國企業(yè)加大了自主研發(fā)的投入，國家有千億級別的芯片產(chǎn)業(yè)大基金，出臺了十年免征所得稅的政策。我們還可以引導(dǎo)有能力的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建中國芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)聯(lián)盟，高校和科研院所的芯片人才要全力支持研發(fā)聯(lián)盟，可以提前布局人工智能芯片，光子芯片、量子芯片等未來芯片，看有沒有彎道超車的機(jī)會(huì)。只要各方合力，加強(qiáng)研發(fā)，相信中國的芯片產(chǎn)業(yè)最終會(huì)跟中國自主發(fā)展的航天、高鐵，核電產(chǎn)業(yè)一樣，一步步走到世界先進(jìn)水平。
結(jié)合材料，運(yùn)用發(fā)展觀的知識，分析說明我國芯片研發(fā)的現(xiàn)狀和前景。